Для примера будем использовать всё ту же многострадальную микросхему FLASH-памяти mx25l3206e, которую выпаивали в статье "Как выпаять микросхему в SOP или SOIC корпусе паяльником".
Впаивать её мы будем в переходник SOP-DIP для дальнейшего использования с беспаечными макетными платами. Паять будем обычным "советским" 30-ти ваттным паяльником с плоским обгоревшим медным жалом. Почему такой хардкор? Да у многих начинающих электиронщиков-радиолюбителей другого попросту может и не быть. Конечно, тонким острым жалом с необгораемым наконечником такое паяется лекго, и уж тем более термовоздушной паяльной станцией. Я же хочу показать как с этой операцией можно справиться самым заурядным инструментом.
Итак, переходник. Перед пайкой на него микросхемы мы распаяем на нем гребенку для того, чтоб можно было ставить в макетку. SOP8-DIP8 переходника у меня не оказалось, но когда-то покупал несколько SOP14-DIP14, его и будем использовать. Выглядит он вот так.
Для того, чтоб паять было удобно, саму платку, на которую мы будем паять, нужно хорошо зафиксировать. Я распаяю на нее гребенку, зафиксировав прямо в макетной плате.
С приготовлениями вроде закончили, можно приступать непосредственно к пайке. Первое, что стоит сделать - это залудить дорожки, на которые будем паять. Так как микросхема у нас восьминогая, а переходник на 14 ног, то использовать мы будем не все посадочное место. Лудить будем только используемые дорожки. Для этого на жало паяльника наносим немного припоя и всей плоскостью проходимся по всем дорожкам. Может быть такое, что мы спаяем вместе все дорожки, тогда чистим жало от лишнего припоя, макаем в канифоль и проходимся по спаянному, убирая припой. В итоге получится должно примерно вот так.
Дальше устанавливаем нашу микросхему на подготовленное посадочное место, придерживая пинцетом или отверткой, касаемся уголком жала одной ножки. Вернее, даже не ножки, а припоя, которым мы лудили дорожку. Он должен расплавиться и припаять ножку.
После того, как мы припаяли первую ножку микросхемы, паяем вторую, противоположную по диагонали той, которую мы только что паяли. При пайке микросхема может съезжать с места, её нужно удерживать.
После того, как мы запаяли микросхему с двух сторон по диагонали - она уже никуда не съедет, можно спокойно пропаивать все выводы. Делать это надо аккуратно, стараясь не спаять докучи ноги микросхемы. Для этого на жале должно быть минимум припоя, а касания должны быть не всей плоскостью жала, а лишь уголком и только к залуженной дорожке, а не к ноге микросхемы. Мы плавим припой и он обволакивает собой ногу микросхемы. Убираем паяльник - припой застывает. Нога припаяна. Нужно следить за временем касания - слишком короткое время приведет к непропаю, а слишком длинное - к перегреву.
Проходим по всем ногам, после чего очень внимательно изучаем то, что получилось на предмет качества пайки и отсутствия замыканий. Если всё же спаяли ноги докучи - убираем лишний припой жалом паяльника. Иногда может помочь канифоль, макаем чистое, без припоя, жало паяльника в канифоль, после чего касаемся спаявшихся ног - припой распределяется по ногам-дорожкам и жалу паяльника. В итоге должно получится вот так.
Как видим. даже самым обычным паяльником можно спокойно паять SOP микросхемы. Так же само можно паять и TQFP корпуса, например. Основная сложность при пайке SMD микросхем паяльником заключается в том, чтоб не спаять все в одну кучу.
В итоге у нас получился самодельный модуль для Arduino или STM32 в виде флеш-памяти на 4 мегабайта.
