воскресенье, 10 марта 2019 г.

Как выпаять микросхему в SOP или SOIC корпусе паяльником

Выпайка SMD компонентов обычным паяльником возможна, я сейчас опишу демонтаж микросхемы в корпусе SOP8 при помощи обычного 30-ти ваттного паяльника. Более того, целью выпайки есть не просто убрать ненужный на плате компонент, а выпаять микросхему живой и невредимой.
В качестве донора - убитый грозой роутер Edimax br-6228nc, из него выпаяем Flash-память для дальнейшего использования.



Инструмент. Отдельного внимания заслуживает пинцет, которым мы будем пользоваться - он должен быть качественным. Я пользуюсь 150-ти миллиметровым анатомическим медицинским пинцетом, с поперечными насечками на рабочей части губок. Паяльник самый обычный 30-ти ваттный, температура жала - 340 градусов. Заточка жала плоская, острым жалом паять будет неудобно. Немаловажно так же наличие низкотемпературного припоя. Сплав Розе - это конечно будет уже слишком, но ПОС-40 с температурой плавления 240 градусов будет лучше, чем ПОС-10 с температурой 300 градусов.

Принцип.Технология выпайки заключается в одновременном прогреве ног с одной стороны микросхемы и легким поднятием прогретой стороны. Как я и говорил, флешка с роутера нам нужна рабочая, это немного усложняет демонтаж. Выпаять надо так, чтоб не перегреть микросхему и не погнуть ей ноги. Ситуацию немного упрощает то, что в данном случае я не буду обращать внимание на состояние донора, так как он уже труп.

Процесс. Для начала накладываем припой поочередно на обе стороны микросхемы. Припой не жалеем, но и перебарщивать не стоит. должно получится как-то вот так.



Наша задача прогреть одну сторону микросхемы, быстро перенести паяльник на вторую сторону и, прогревая, немножко приподнять пинцетом ту сторону, которую греем. Пока мы переносим паяльник и прогреваем вторую сторону - первая не должна успеть затвердеть. Так же стоит постоянно контролировать усилие, с которым тянем вверх пинцетом микросхему - надо тянуть так, чтоб не погнуть ей ножки. В итоге должно получится вот так.



Как видим, сторона справа немножко приподнята над платой. Пока припой не застыл, очень быстро переносим паяльник на вторую сторону, прогревая, тянем микросхему вверх, контролируя усилие и стараясь не погнуть и не поломать ей ноги.



За счет того, что припой с обратной стороны еще мягкий, микросхема должна легко подняться над платой.



Как видим, осталось только отпаять вторую сторону и микросхема выпаяна. Делается это одним легким касанием паяльника одновременно с оттяжкой микросхемы вверх.



Фото получилось некачественным за счет того, сто сделано в движении - припой расплавился и микросхему уже ничего не удерживало.



Как видим, таким образом можно легко выпаивать SMD микросхемы без паяльной станции одним лишь паяльником.
После того, как выпаяем, на ногах микросхемы может остаться припой. Как правило остается его немого.



Но может быть такое, что припоем будут спаяны все ноги, это тоже не проблема. При такой технологии выпайки это норма. Припой уберем легким касанием жала паяльника. Перед этим жало следует очистить от излишков припоя.



После очистки ног от остатков припоя микросхему нужно проверить на работоспособность. Я выпаял флеш-память mx25l3206e с роутера, который пострадал от удара грозы, тем не менее, микросхема полностью рабочая, данные читаются и пишутся.

Заключение. Мы узнали как выпаять микросхему без паяльной станции, обычным паяльником. Хоть выпаивали мы sop-8 - таким же методом можно выпаивать и микросхемы с большим количеством ног. Как видим, для того, чтоб выпаять, нам не понадобилась ни паяльная станция, ни термофен.

Полезные советы. Хочу подчеркнуть несколько нюансов. Когда выпаиваешь компонент, вокруг которого куча резисторов и конденсаторов в SMD исполнении - скорей всего зацепишь их паяльником. Я всегда стараюсь выпаивать нужные детали из того, что не жалко выбросить. Если дело обстоит наоборот и надо просто убрать сгоревшую микросхему - то демонтаж следует проводить немного по другому.
При отсутствии нормального пинцета можно воспользоваться отверткой, слегка подковыривая микросхему снизу. Недостаток такого способа в том, что отвертка не отводит от микросхемы лишнее тепло, как то делает пинцет.
Припой, как я и говорил, должен быть низкотемпературным. За счет этого мы уменьшаем время прогрева, что снижает риск сжечь микросхему перегревом при пайке.
И еще одно, для того чтоб выпаять smd-микросхему паяльником, жало паяльника должно прогревать одновременно все ноги на одной из сторон микросхемы.
Время прогрева не должно быть большим, в идеале это одна-две секунды на одну сторону микросхемы. Для этого жало паяльника должно быть плоским, чтоб греть всю нужную зону одновременно, и иметь достаточную температуру для быстрого плавления припоя.
Сама рабочая зона должна быть удобной и позволять быстро переложить паяльник из одной руки во вторую, а это значит, что кабель питания паяльника должен располагаться не справа, а спереди, дабы не мешался при пайке.

На этом, пожалуй, я закончу свой урок пайки микросхем. Как и для любого другого дела, тут важны не только знания, но и опыт. Чем больше вы будете паять, тем легче вам будет даваться пайка. Так что если с первого раза ничего не вышло, не отчаивайтесь и пробуйте еще.